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体育投注网,先进封装市场持续火热 日月光、京元电及力成成市场新宠
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更新时间:2024-09-29 14:27:56 【
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化工仪器网 厂商报道
】在数字化、先进新宠智能化浪潮的封装推动下,先进封装技术作为集成电路制造的市场市场重要发展方向,正迎来前所未有的持续成成发展机遇。近日,火热市场研究机构TechInsights发布最新报告,日月
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预测2024年全球用于先进封装的光京晶圆厂设备将同比增长6%,达到31亿美元,元电其中Inspection设备更将以7%的及力增长率领跑市场。在此背景下,先进新宠半导体封测领域的封装领军企业日月光、京元电及力成,市场市场凭借其在先进封装领域的持续成成深厚积累和技术创新,成为市场关注的火热焦点。
先进封装技术以其高性能、日月小尺寸、低功耗和高集成度的
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特点,成为满足当前电子产品对数据处理能力需求的关键。根据中商产业研究院发布的报告,
2020年中国先进封装市场规模已达到351.3亿元,
预计到2025年将超过1300亿元。
这一巨大的市场空间,吸引了众多企业的目光。
作为全球最大的半导体封测厂商,日月光凭借其在技术(3D、
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2.5D、Fanout、SIP、共同封装光学元件、自动化)和规模上的优势,正加速推进先进封装业务的发展。该公司预期,受益于人工智能的
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推动,尖端的先进封装业务中现有客户的收入将翻倍,2024年相关收入增加至少2.5亿美元。同时,日月光对2024年的展望十分乐观,法人预估,日月光投控今年资本支出有机会达22亿美元,创投控成立以来新高。
京元电在AI晶圆测试领域取得了显著进展,
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今年持续扩充产能,预计将较去年可望提升至一成。京元电今年资本支出约新台币53.14亿元(约合人民币12.18亿元),加计子公司共计70亿新台币左右。同时,该公司承接了CoWoS段成品测试(FT),受益于先进封装的强劲动能,未来运营将持续受惠。市场法人预估,明年京元电将受益于英伟达GB200超级芯片的大量出货,运营表现将持续强劲。
力成则在2.5D、3D封装布局上积极扩张,去年购入的CMP(化学机械研磨)机台设备已进驻,并预计今年年底即可量产HBM(高带宽内存)芯片封测业务。该公司正凭借其在先进封装领域的布局和实力,赢得市场的广泛认可。
据悉,力成2023年资本支出新台币70余亿元(约合人民币16亿元),内部规划2024年起采取「积极的资本支出行动」,预计今年将重返百亿元之上,明年更将超过150亿元。
随着全球半导体产业逐渐步出库存调整阴霾,以先进制程为重心的台积电等公司将扮演半导体产业成长重心。而日月光、京元电及力成等在先进封装领域布局较早、较具优势的封测大厂,其未来运营也受市场看好,或将成为市场的新宠。尤其是在人工智能需求的推动下,这些公司的先进封装业务有望持续增长,实现更快速的发展,并为半导体产业带来新的发展机遇。
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